Acorde a la tendencia hacia funcionalidades de detección, la cantidad de sensores basados en semiconductores está creciendo rápidamente. Dichos sensores a menudo contienen sustratos y componentes sensibles a la temperatura (como MEMS), que limitan el procesamiento de adhesivos de curado térmico y encapsulantes hasta un máximo de 80 °C. Junto a esto, una detección más precisa también requiere baja tensión y adhesivos de baja deformación para una funcionalidad constante y estable en el rango de temperatura de servicio. Este seminario web presenta nuevos materiales para conjuntos de tipo MEMS, tipo CMOS sensores de imagen y de huellas dactilares que satisfacen tales requisitos.
Autor: Ing. Ruud de Wit