Una serie de estudios ha demostrado que hasta 60 a 80% de todos los defectos de montaje de productos electrónicos guardan relación con las características de impresión y reflujo de la pasta de soldadura. Desde la introducción de la pasta de soldadura sin plomo, los fabricantes se han concentrado en mejorar el rendimiento de la impresión y ampliar la ventana de reflujo, pero el problema número uno en el montaje de placas de circuitos sigue apuntando a la pasta de soldadura. De todos modos, algunos de estos defectos se pueden atribuir a los elementos ambientales, la temperatura, la humedad en la fábrica o las posibles variaciones de temperatura durante el envío y la manipulación. El estado de la pasta, mientas está fresca, por lo general es bueno, pero muchos de los defectos del proceso se pueden atribuir a la logística de obtención del material desde los proveedores hasta el taller. Henkel explorará en este seminario web los efectos de la vida útil y los efectos del entorno de fabricación en la pasta de soldadura.
Autor: Dr. Neil Poole Ph.D.