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Los consumidores de nuestros tiempos quieren dispositivos más pequeños, con mayor funcionalidad, fiabilidad excelente y, por supuesto, a un menor costo. Cuando se trata de encapsulado de semiconductores, es posible tenerlo todo gracias a las soluciones de materiales que ofrece Henkel. Como proveedor de soluciones totales, Henkel no solo saca partido de su exhaustiva cobertura global y de su red de fabricación para ofrecer tecnologías superiores, sino que también garantiza el soporte regional para sus clientes con soluciones personalizadas. Gracias a nuestra dilatada experiencia, ofrecemos una amplia caja de herramientas con contenido tecnológico y conocimientos prácticos sobre aplicaciones, que incluyen tecnología de resina y relleno.

Haciendo hincapié en fomentar el liderazgo tecnológico con sólidas innovaciones, Henkel ofrece aplicaciones que no solo responden, sino que impulsan, el desarrollo del futuro de la electrónica. Desde adhesivos die-attach hasta encapsulantes líquidos y de película, recubrimientos para blindajes EMI, rellenos de primer nivel como líquidos y películas, hasta materiales de interfaz térmica y adhesivos conductores y no conductores para sensores y módulos, nuestros clientes pueden tener la certeza de que sus necesidades no solo se verán satisfechas sino que quedarán cubiertas por las tecnologías más avanzadas y fiables del mercado.

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