Efectos de la exposición ambiental en el rendimiento de los adhesivos electroconductores de película para aplicaciones de conexiones a tierra de RF

Este documento compara el rendimiento de un adhesivo electroconductor de película, de uso generalizado en los últimos veinte años en la industria electrónica, con el de una película recientemente desarrollada y diseñada para proporcionar una mayor resistencia a la exposición ambiental.

A medida que se impulsa más potencia a través de dispositivos activos, la integridad de los materiales utilizados en la fabricación de interfaces electroconductoras se vuelve cada vez más crítica para el rendimiento de los sistemas de radar de RF. Para lograr esta interfaz, se han utilizado una amplia variedad de tecnologías, entre ellas grasa térmica, soldadura y materiales adhesivos. En muchas aplicaciones, los adhesivos conductores de película se emplean para sacar partido de los beneficios clave de los materiales, tales como el control constante y uniforme de la línea de unión adhesiva, alta conductividad eléctrica y temperaturas de procesamiento más bajas. Este documento comparará el rendimiento de un adhesivo electroconductor de película, de uso generalizado en los últimos veinte años en la industria electrónica, con el de una película recientemente desarrollada y diseñada para proporcionar una mayor resistencia a la exposición ambiental.