Omadused ja eelised

Suurema vaate saamiseks lohistage hiirega pilt üle.

TDS-i allalaadimine

LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive

LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.

Lugege rohkem

Dokumendid ja allalaadimised

Tehniline andmeleht

LOCTITE® ECCOBOND DP 1006

Laadige alla TDS

Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?

TDS-i otsimine teises keeles

SDS-i otsimine teises keeles

Tehniline teave

Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg	220.0 ppm/°C
Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg	50.0 ppm/°C
Klaasistumistemperatuur (Tg)	27.0 °C
Kõvenemisaeg, Soovitatav @ 140.0 °C	2.0 sekund
Rakendused	Kapseldamine, Stantskinnitus
Säilitustemperatuur	-20.0 °C
Tahkumistüüp	Kuumkõvenemine
Viskoossus, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm	65000.0 mPa.s (cP)
Värvus	Helekollane