Wärmeleitfähige GAP PADs

Jedes Produkt der GAP-PAD-Familie ist einzigartig hinsichtlich Aufbau, Eigenschaften und Leistung.

• Polymer mit niedrigem Elastizitätsmodul
• Erhältlich mit Glasfaser-/Kautschukträger oder als unverstärktes Produkt
• Spezielle Füllstoffe sorgen für spezifische Wärmeleit- und Formanpassungseigenschaften
• Hohe Formanpassungsfähigkeit bei unebenen oder rauen Oberflächen
• Elektrisch isolierend
• Natürlicher Tack, einseitig oder beidseitig, mit Schutzfolie
• Erhältlich in unterschiedlichen Dicken und Festigkeiten
• Große Bandbreite an Wärmeleitfähigkeiten
• Erhältlich als Bahnenware oder Zuschnitte

GAP-PAD-Wärmeleitmaterialien wurden entwickelt, um die Wärmeableitung und Zuverlässigkeit von Bauteilen zu verbessern und gleichzeitig Zeit und Geld zu sparen.

• Vermeidung von Lufteinschlüssen zur Reduzierung des Wärmewiderstands
• Hohe Formanpassungsfähigkeit zur Reduzierung des Übergangswiderstands
• Spannungsarme Vibrationsdämpfung
• Stoßdämpfung
• Einfache Handhabung des Materials
• Einfacherer Auftrag
• Gute Durchstoß-, Scher- und Reißfestigkeit
• Verbesserte Leistung bei Hochtemperaturbauteilen
• Kompatibel mit automatischen Dosiersystemen

Einige GAP-PAD-Produkte bieten spezielle Eigenschaften für bestimmte Anwendungen, zum Beispiel:

• Mit oder ohne Klebstoff erhältlich
• Kautschukbeschichtete Glasfaserverstärkung
• Dicken von 0,010 bis 0,250 Zoll.
• Erhältlich als maßgefertigte Zuschnitte, Bahnen- oder Rollenware (bearbeitet oder unbearbeitet)
• Kundenspezifische Dicken und Zusammensetzungen möglich
• Mit Klebstoff oder natürlichem, produktinhärentem Tack
• Silikonfreie GAP PADs in Dicken zwischen 0,010 Zoll und-0,125 Zoll erhältlich

Wir produzieren Tausende von Spezialprodukten. Die Werkzeugkosten variieren je nach Toleranzen und Komplexität des Teils.

GAP-PAD-Produkte sind für zahlreiche Elektronik-, Automobil-, Medizin-, Luft- und Raumfahrt- sowie militärische Anwendungen geeignet, zum Beispiel:

• Zwischen einem Chip und einem Kühlkörper oder Gehäuse. Typische Packages sind BGAs oder QFPs, SMT-Leistungskomponenten und magnetische Bauteile
• Zwischen Halbleiter und Kühlkörper
• CD-ROM/DVD-Kühlung
• Heatpipe-Elemente
• Speichermodule
• DDR SDRAM
• Festplattenkühlung
• Netzgeräte
• IGBT-Module
• Signalverstärker