LOCTITE® ECCOBOND UF 3912

Merkmale und Vorteile

LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
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Technische Informationen

Anwendungen Unterfüllung, Verkapselung
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 160.0 °C 7.0 Min.
Farbe Schwarz
Glasübergangstemperatur (Tg) 127.0 °C
Lagertemperatur -40.0 °C
Speichermodul, DMA @ 25.0 °C 8100.0 N/mm²
Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3500.0 mPa.s (cP)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg 105.0 ppm/°C
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Below Tg 28.0 ppm/°C