LOCTITE® ABLESTIK 563K
Známé jako Ablestik ABLEFILM 563K
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 563K, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 563K adhesive film is suitable for bonding "hot" devices onto heat sinks where electrical insulation and good heat transfer are required. It exhibits low squeeze out during bonding. This product provides high strength over a wider temperature range than is normally associated with flexible films.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Fyzikální forma | Tenká vrstva |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 3000.0 psi |
| Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Tepelná vodivost | 1.1 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 97.0 °C |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 563K
LOCTITE ABLESTIK 563K, Epoxy Film, Assembly