LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Aplikace | Připevnění formy |
| Barva | Bílá |
| Extrahovatelný iontový obsah, Chlorid (CI-) | 14.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Draslík (K+) | 9.0 ppm |
| Extrahovatelný iontový obsah, Sodík (Na+) | 9.0 ppm |
| Fyzikální forma | Pasta |
| Klíčové vlastnosti | Možné nanášet sítotiskem, Tisknutelné, Vodivost: elektricky nevodivé |
| Metoda nanášení | Dávkovací systém |
| Modul v tahu, @ 150.0 °C | 1196.0 N/mm² (176400.0 psi ) |
| Objemový odpor | 0.43x10¹⁴ Ohm cm |
| Pevnost ve střihu RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic | 13.0 kg-f |
| Plán vytvrzení, @ 160.0 °C | 2.0 hod. |
| Počet složek | 1 složka |
| Tepelná vodivost | 0.44 W/mK |
| Tixotropní index | 1.3 |
| Typ plniva | Oxid hlinitý/křemičitý |
| Viskozita, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 55000.0 mPa.s (cP) |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS
LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive