Advancements In Packaging Technology

Recientemente, el foco de atención en la industria de encapsulado de circuitos integrados se ha centrado en la eliminación de los costos de la cadena de suministro de fabricación. Sin embargo, a medida que se acelera la recuperación económica, es probable que los avances en diseño y fabricación de paquetes IC innovadores encabecen los titulares. Las tecnologías de integración IC, como el diseño de encapsulado a nivel de obleas, a través de la tecnología de silicio (TSV) especialmente en el área de la integración de IC/memoria y una explosión de nuevos desarrollos en el área de las tecnologías multi-chip y de apilado de chips (dados) están dispuestas a llevar a la industria un paso más allá y con mayor rapidez que en estos últimos años. Este documento revisará cómo los proveedores de materiales han invertido recursos significativos para suministrar materiales listos para el mercado y acordes con este renovado énfasis en el desarrollo de tecnología de encapsulamiento.

Autor: M. G. Todd