Per aiutare i produttori ad affrontare le sfide specifiche dei settori, Henkel offre la più ampia gamma di underfill. I nostri innovativi underfill a flusso capillare (capillary flow) e a incollaggio a bordo e angolo (edge bonding e corner bonding) per CSP, BGA, WLCSP, LGA e altri dispositivi simili riducono le sollecitazioni, migliorano l'affidabilità e garantiscono risultati straordinari.

Gli underfill sono usati nella produzione di pacchetti elettronici delicati per il settore automobilistico e dell'elettronica, solo per citarne alcuni. Gli underfill vengono spesso impiegati per fornire un rinforzo meccanico alle giunzioni e alle sfere di saldatura che collegano i chip ai circuiti stampati. Gli underfill rinforzano il pacchetto collegato alla scheda grazie all'azione del filler capillare. In questo modo si previene la fatica meccanica e si estende la vita utile dell'assemblaggio.

Henkel ha sviluppato una gamma di underfill, ciascuno dei quali soddisfa un particolare requisito in termini di proprietà. Questi underfill sono stati specificamente formulati per offrire ai produttori prodotti affidabili e di alta qualità. L'utilizzo delle soluzioni underfill di Henkel nella produzione di CSP, BGA, WLCSP e altri componenti ottimizza le prestazioni e prolunga la vita utile dei prodotti indutriali.

Prestazioni I/O più elevate, integrazione dei pacchetti e bump pitch sempre più stretti impongono l'uso della tecnologia flip-chip per la progettazione di pacchetti avanzati. In questo contesto, è più che mai importante proteggere i dispositivi flip-chip e package-on-package (PoP) di nuova generazione dalle sollecitazioni, oltre a garantire il funzionamento e l'affidabilità a lungo termine dei componenti. I vari formati di underfillwe proteggono le delicate connessioni flip-chip ad alta intensità (underfill flip-chip). Gli underfill capillari (CUF), o filler capillare, e i film e le paste non conduttive (NCF e NCP) di Henkel offrono risultati di eccellenza.

Gli underfiller vengono di solito applicati al pacchetto dopo il riflusso. Gli underfiller o filler capillari tradizionali vengono erogati in modo da defluire fra le sfere di saldatura dei ball grid array (BGA) e dei chip scale package (CSP), migliorandone le proprietà meccaniche e termiche.

Questi prodotti risolvono diversi problemi. I nostri underfiller rinforzano i componenti elettronici e riducono a zero le sollecitazioni, offrendo inoltre un'eccellente protezione alle giunzioni di saldatura durante i cicli termici. 

Contattaci per scoprire di più sui nostri underfiller di alta qualità e per sottoporci qualsiasi domanda specifica di settore sulla nostra gamma di prodotti.

Soluzioni per i materiali underfiller

La nostra linea di prodotti underfill

Gli underfiller LOCTITE® ECCOBOND e LOCTITE® di Henkel offrono i livelli più elevati di affidabilità, con opzioni per formulazioni rilavorabili e non rilavorabili. Sono disponibili materiali underfiller che offrono la massima rilavorabilità con elevate velocità di flusso, oltre alla capacità di riempire in modo ottimale lo spazio fra i componenti dei lati inferiori con bump di altezza estremamente ridotta. Le formulazioni sono pensate per ridurre le sollecitazioni causate da disallineamenti nei coefficienti di espansione e offrono un'eccellente affidabilità nei cicli termici, negli shock termici, nei test di caduta e in altri test esigenti, così come durante l'uso.

Per ottimizzare l'affidabilità di numerosi dispositivi portatili, il portafoglio di underfiller LOCTITE® di Henkel offre formulazioni che garantiscono rapido riempimento degli spazi fra pacchetti e schede, polimerizzazione rapida, eccellente protezione delle giunzioni di saldatura dalle sollecitazioni meccaniche (ad es. impatti, cadute e vibrazioni) e rilavorabilità. Per le applicazioni in cui gli underfiller non sono necessari, le tecnologie di edge bonding e corner bonding (incollaggio ad angolo e bordo) LOCTITE® offrono una soluzione economica, con un rinforzo affidabile dei perimetri e capacità di autocentramento.

Gli underfiller a marchio LOCTITE® ECCOBOND e LOCTITE, disponibili in formulazioni pre e post-applicate, garantiscono i più alti livelli di affidabilità con un'ampia lavorabilità, nonché un riempimento ottimale degli spazi dei dispositivi con bump di altezza ridotta e passo ultracorto. Progettati per ridurre le sollecitazioni causate da disallineamenti nel coefficiente di espansione termica (CTE), i materiali degli underfill di Henkel hanno dimostrato un'eccellente affidabilità nei cicli termici, nei test di conservazione ad alta temperatura e durante l'uso.

Strumento di selezione del prodotto underfill

Individua in pochi passaggi la soluzione adatta alle tue applicazioni e accedi ad altri dettagli tecnici e download.

Tipologie di underfiller

  1. Underfiller per CSP: l'uso dei chip scale package (CSP) si è diffuso rapidamente negli ultimi anni. I CSP vengono comunemente usati nell'assemblaggio di componenti elettronici. L'impiego degli underfiller mira ad aumentare la resistenza meccanica dei collegamenti fra CSP e schede e a garantire che i CSP soddisfino i requisiti di sollecitazione meccanica e piegatura.
  2. Underfill per BGA: molti produttori usano gli underfill nei pacchetti BGA per rinforzare le giunzioni di saldatura e aumentare la resistenza a vibrazioni e shock termici dei prodotti.
  3. Underfill per WLCSP: gli underfiller possono migliorare significativamente le prestazioni di caduta e ciclo termico dei wafer level chip scale package (WLCSP) al fine di estenderne la vita utile.
  4. Underfill per LGA: gli underfill offrono vantaggi anche ai dispositivi land grid array (LGA). Gli underfill vengono usati per ottimizzare la resistenza meccanica e termica degli LGA.
  5. Underfill parziali: gli underfiller a incollaggio ad angolo o bordo sono più tissotropici rispetto alle soluzioni con flusso capillare standard e vengono erogati o nebulizzati nelle sezioni esterne dei pacchetti, per un maggiore rinforzo. Henkel soffre soluzioni con materiali non solo a flusso capillare completo, ma anche soluzioni di semirinforzo, come gli adesivi a incollaggio ad angolo o bordo.

Materiali degli underfill capillari (CUF)

I materiali degli underfill capillari applicati dopo il posizionamento dei chip sono progettati con una reologia ottimizzata, per un deposito coerente e un flusso uniforme. Gli underfill capillari (filler capillare ) di Henkel per applicazioni underfill flip-chip presentano una formulazione con filler più piccoli per garantire prestazioni di nebulizzazione ottimali, flussi rapidi e protezione completa delle piazzole. Grazie alla lunga vita utile a 90 °C e alla compatibilità con forni standard e a pressione, l'assortimento di underfiller capillari di Henkel offre flessibilità di produzione e ottime prestazioni in termini di affidabilità per svariate applicazioni flip-chip.

Paste non conduttive (NCP)

L'uso della tecnologia dei piedini in rame (Cu) per aumentare la densità dei bump per I/O più elevati può mettere in difficoltà gli underfill capillari tradizionali, poiché il riempimento completo di dimensioni ridotte può essere complicato. Per garantire una protezione affidabile delle piazzole o bump dalle sollecitazioni, le paste non conduttive (NCP) preapplicate di Henkel offrono un'alternativa ad alta affidabilità. Le NCP a bassa viscosità offrono eccellenti capacità di flussaggio per la formazione di giunzioni di saldatura ad alta integrità, una polimerizzazione rapida per la produzione di volumi elevati e un'elevata temperatura di transizione vetrosa che garantisce l'affidabilità nelle applicazioni.

Film non conduttivi (NCF)

Per le applicazioni come le memorie a elevata larghezza di banda, in cui si diffonde sempre di più la tecnologia di impilaggio through-silicon-via (TSV) 3D e viene utilizzata la tecnologia a piedini in rame con passo (pitch) ultracorto, i film non conduttivi si stanno affermando come i materiali preapplicati preferiti per i die di spessore inferiore ai 100 µm. Applicati a livello di wafer, gli NCF garantiscono un'eccellente protezione delle piazzole e agevolano la lavorazione dei wafer. La formulazione degli NCF di Henkel presenta filler ultrasottili per adattarsi a dimensioni ridotte e garantire un flusso ottimizzato per il controllo dei cordoni, permettendo il posizionamento ravvicinato dei die. Facilmente lavorabili grazie alla bassa viscosità di fusione, i materiali NCF di Henkel garantiscono un'elevata affidabilità nelle complesse architetture dei pacchetti di nuova generazione.

Contattaci per scoprire di più sui nostri underfiller di alta qualità e per sottoporci qualsiasi domanda specifica sulla nostra gamma di prodotti.

Applicazioni industriali degli underfiller

Gli underfiller sono usati nella produzione di numerose parti elettroniche. Questi prodotti stabilizzano e rinforzano le giunzioni di saldatura e aumentano le prestazioni nel ciclo termico di componenti altrimenti delicati.

Ecco perché gli underfill sono sempre più usati nella produzione di dispositivi:

  • Pacchetti con passi (pitch) più corti
  • Pacchetti POP
  • PCB più compatte
  • Requisiti stringenti nei test di caduta
  • BGA, CSP e WLCSP più grandi

Questi problemi derivano dalla crescente domanda di dispositivi più leggeri, piccoli e affidabili. L'aggiunta di underfill a questi prodotti ottimizza le prestazioni dei pezzi di precisione e consente ai produttori di mantenere elevati livelli di qualità.

Settore automobilistico

Man mano che l'elettronica per auto diventa sempre più sofisticata e diffusa, cresce la domanda di componenti affidabili e ad alte prestazioni. L'uso di underfill BGA e CSP, nonché di underfiller di secondo livello, in questi componenti migliora la durata.

Elettronica

Gli underfill vengono usati per prolungare la vita utile dei chip elettrici. Henkel ha creato una vasta gamma di soluzioni underfill per soddisfare diversi requisiti di rinforzo dei dispositivi. Da underfill a flusso capillare (filler capillare) per BGA, CSP, PoP, LGA e WLCSP a materiali che migliorano l'affidabilità dei flip-chip, le nostre formulazioni riducono le sollecitazioni delle interconnessioni e migliorano le prestazioni termiche e meccaniche. Per le applicazioni in cui gli underfiller non sono necessari, le tecnologie di incollaggio ad angolo e bordo LOCTITE® offrono una soluzione economica, con un rinforzo affidabile dei perimetri e capacità di autocentramento.

Gli underfiller LOCTITE® offrono diversi vantaggi chiave se usati nelle applicazioni elettroniche:

  • Polimerizzazione rapida
  • Ottima fluidità
  • Elevata affidabilità
  • Ottima rilavorabilità
  • Prestazioni SIR di eccellenza

Ulteriori risorse

Per maggiori informazioni sugli underfill di Henkel, scarica la nostra brochure. Se non riesci a trovare le informazioni che stai cercando, non esitare a contattare un membro del nostro team.

Modulo die contatto

Per favore, compila il form sottostante e ti contatteremo a breve.

Ci sono alcuni errori, si prega di correggerli sotto
Che cosa vorreste richiedere?
Questo campo e' obbligatorio
Questo campo e' obbligatorio
Questo campo e' obbligatorio
Questo campo e' obbligatorio
Questo campo e' obbligatorio
Questo campo non è valido