Per aiutare i produttori ad affrontare le sfide specifiche dei settori, Henkel offre la più ampia gamma di underfill. I nostri innovativi underfill a flusso capillare (capillary flow) e a incollaggio a bordo e angolo (edge bonding e corner bonding) per CSP, BGA, WLCSP, LGA e altri dispositivi simili riducono le sollecitazioni, migliorano l'affidabilità e garantiscono risultati straordinari.
Gli underfill sono usati nella produzione di pacchetti elettronici delicati per il settore automobilistico e dell'elettronica, solo per citarne alcuni. Gli underfill vengono spesso impiegati per fornire un rinforzo meccanico alle giunzioni e alle sfere di saldatura che collegano i chip ai circuiti stampati. Gli underfill rinforzano il pacchetto collegato alla scheda grazie all'azione del filler capillare. In questo modo si previene la fatica meccanica e si estende la vita utile dell'assemblaggio.
Henkel ha sviluppato una gamma di underfill, ciascuno dei quali soddisfa un particolare requisito in termini di proprietà. Questi underfill sono stati specificamente formulati per offrire ai produttori prodotti affidabili e di alta qualità. L'utilizzo delle soluzioni underfill di Henkel nella produzione di CSP, BGA, WLCSP e altri componenti ottimizza le prestazioni e prolunga la vita utile dei prodotti indutriali.
Prestazioni I/O più elevate, integrazione dei pacchetti e bump pitch sempre più stretti impongono l'uso della tecnologia flip-chip per la progettazione di pacchetti avanzati. In questo contesto, è più che mai importante proteggere i dispositivi flip-chip e package-on-package (PoP) di nuova generazione dalle sollecitazioni, oltre a garantire il funzionamento e l'affidabilità a lungo termine dei componenti. I vari formati di underfillwe proteggono le delicate connessioni flip-chip ad alta intensità (underfill flip-chip). Gli underfill capillari (CUF), o filler capillare, e i film e le paste non conduttive (NCF e NCP) di Henkel offrono risultati di eccellenza.
Gli underfiller vengono di solito applicati al pacchetto dopo il riflusso. Gli underfiller o filler capillari tradizionali vengono erogati in modo da defluire fra le sfere di saldatura dei ball grid array (BGA) e dei chip scale package (CSP), migliorandone le proprietà meccaniche e termiche.
Questi prodotti risolvono diversi problemi. I nostri underfiller rinforzano i componenti elettronici e riducono a zero le sollecitazioni, offrendo inoltre un'eccellente protezione alle giunzioni di saldatura durante i cicli termici.
Contattaci per scoprire di più sui nostri underfiller di alta qualità e per sottoporci qualsiasi domanda specifica di settore sulla nostra gamma di prodotti.