Henkel hat sowohl für laminatbasierte als auch für drahtgebondete Leadframe-Packages ein umfassendes Portfolio an innovativen nichtleitenden Die-Attach-Materialien für unterschiedliche Drahtbonding-Anforderungen entwickelt – von kleineren Die-to-Pad-Ratios über dünnere Bondlinien und spannungsarme Verbindungen bis hin zu hoher Temperaturbeständigkeit und robuster Haftung. Dank ihrer herausragend hohen Zuverlässigkeit ermöglichen nichtleitende Die-Attach-Materialien der Marke LOCTITE® ABLESTIK Bauelemente, die die strengen JEDEC-MSL1-Standards erfüllen.

Laminatbasierte Packaging-Materialien

Eine breite Auswahl an nichtleitenden Die-Attach-Pasten der Marke LOCTITE® ABLESTIK bietet die Zuverlässigkeit und Leistung, die hochdichte laminatbasierte Packages heute verlangen. Jeder Packaging-Typ – von BGA über LGA bis hin zu Smartcards – stellt ganz eigene Anforderungen. Deshalb hat Henkel eine komplette Produktpalette entwickelt, die auf die einzigartigen Herausforderungen laminatbasierter Bauelemente eingeht. Die Die-Attach-Pasten von Henkel haben einen niedrigen Elastizitätsmodul, um Spannungen zu reduzieren und ein Verziehen zu verhindern. Es sind auch Bismaleimid(BMI)-Formulierungen verfügbar, um die Feuchtigkeitsabsorption gering zu halten und Rissbildung im Gehäuse während der Verarbeitung bei hohen Temperaturen zu vermeiden.

Leadframe-Packaging-Materialien

Prozessflexibilität und überragende Leistung kennzeichnen das gesamte Henkel-Portfolio an Die-Attach-Pasten für Leadframe-Packages. Bei Anwendungen zum Beispiel in der Kfz-Elektronik, wo es auf optimale Temperaturkontrolle und einwandfreie Funktion ankommt, bieten Die-Attach-Pasten der Marke LOCTITE® ABLESTIK herausragende elektrische Isolation und Zuverlässigkeit. Robuste Haftung auf unterschiedlichen Metallen, z. B. Palladium, Kupfer, Silber, Gold und PPF, sowie bewährte Low-Bleed-Formulierungen machen die Die-Attach-Materialien von Henkel zu den Produkten der Wahl für Leadframe-Packaging-Hersteller.

Druckbare Board-on-Chip-Die-Attach-Materialien

Das Board-on-Chip(BOC)-Packaging hat sich als CSP-Konfiguration für DRAM-Bausteine durchgesetzt; dem müssen Die Attach-Materialien gerecht werden, indem sie eine präzise Kontrolle der Bondliniendicke und Chipneigung ermöglichen, bei minimaler Meniskusbildung und ohne Verunreinigung der Bondpads. Die druckbaren B-Staging-Klebstoffe von Henkel bieten eine kosteneffizientere Lösung als herkömmliche Klebefolien – bei gleicher robuster Leistung. Das Portfolio der Marke LOCTITE® ABLESTIK für BOC-Anwendungen umfasst druckbare Formulierungen für Produktionsumgebungen mit hohen Durchsätzen, die langsames Fließverhalten, kontrollierte Bondlinien, kleinste Toleranzen und geringe Neigung zum Ausbluten sowie lange Lagerfähigkeit und Gebrauchszeiten bieten.

Nichtleitende Wafer-Rückseitenbeschichtungen

Waferebene ermöglicht, gefolgt von einem B-Staging-Schritt zur Ausbildung einer Die-Attach-Folie. Die Wafer-Rückseitenbeschichtungen von Henkel werden im Sprühverfahren aufgebracht, für hohe Prozessgeschwindigkeiten sowie gleichmäßige und kontrollierte Schichtdicken. Im Anschluss an das thermische oder UV-B-Staging und die Chipvereinzelung folgt das Die-Attach-Verfahren mittels Wärme oder Druck, um eine gleichmäßige Bondlinie und kleine, kontrollierte Menisken zu erzeugen. Klebstoffe für die Wafer-Rückseitenbeschichtung sind ideal geeignet für Die-Attach-Anwendungen, bei denen es auf gute Meniskuskontrolle ankommt.
Die innovativen Wafer-Rückseitenbeschichtungen von Henkel ermöglichen das Aufbringen der Paste im Sieb- oder Schablonendruck auf dem gesamten Wafer in einem einzigen Arbeitsschritt und erhöhen so den Durchsatz, da der Punktauftrag des Klebstoffs entfällt. Nach dem B-Staging zur Ausbildung eines Films zeigt die Wafer-Rückseitenbeschichtung gleichmäßige Bondlinien und kleine, kontrollierte Menisken, die sich besonders gut für die Befestigung kleiner Chips in miniaturisierten Gehäusen und anspruchsvollen Anwendungen wie Chip-on-Lead-Packages eignen, bei denen der Chippad kleiner ist als der Chip.

Weitere Informationen zu nichtleitenden Die-Attach-Pasten

Broschüre: Wirebond Packaging (Drahtgebondetes Packaging)

Kontaktieren Sie uns

Es sind Fehler aufgetreten, bitte unten korrigieren
Was möchten Sie anfordern?
Dieses Feld muss ausgefüllt werden
Dieses Feld muss ausgefüllt werden
Dieses Feld muss ausgefüllt werden
Dieses Feld muss ausgefüllt werden
Dieses Feld muss ausgefüllt werden
Dieses Feld ist ungültig
Dieses Feld muss ausgefüllt werden