BERGQUIST® SIL PAD® TSP 1800

Conocido como Sil-Pad® 1200

Características y Ventajas

BERGQUIST SIL PAD TSP 1800, Material Elastomérico Térmicamente Conductor, Rendimiento Excepcional, a base de Silicona, Reforzado con Fibra de Vidrio
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800 es un material de interfaz térmica reforzado con fibra de vidrio a base de silicona que presenta una superficie lisa y altamente conforme. El material presenta una superficie no adherente para un re-posicionamiento eficiente y facilidad de uso, así como un recubrimiento adhesivo opcional. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones de aplicación. El material es ideal para ser colocado entre dispositivos electrónicos de potencia y un disipador de calor para aplicaciones montadas con tornillos y abrazaderas.
Leer más

Información técnica

Color Negro
Conductividad térmica 1.8 W/mK
Espesor 0.229 - 0.406 mm
Resistencia a la flama V-0
Tipo de vehículo Fibra de Vidrio