LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Características y Ventajas
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
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Información técnica
| Aplicaciones | Encapsulado, Unión |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coeficiente de expansión térmica (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Color | Amarillo claro |
| Programa de curado, Recomendado @ 140.0 °C | 2.0 s |
| Temperatura de almacenaje | -20.0 °C |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 27.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Viscosidad, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive