THERMAL CLAD导热绝缘金属基板(IMS®)

适用于更高功率密度设备表面贴装应用的热管理材料

由汉高开发的BERGQUIST® THERMAL CLAD导热绝缘金属基板(TCLAD®),是当今高功率密度设备表面贴装应用的导热解决方案。当导热需求成为设计中考虑的关键问题,且组件中大量使用小尺寸芯片的应用时,TCLAD®基板是理想的选择。它能最大程度减少热阻,比印刷电路板(PCB)更有效、更高效地传导热量。TCLAD®基板通过消除热界面,利用导热效率更高的焊点来冷却组件。TCLAD可在元件与基材之间直接形成连接,不需要云母、导热硅脂或橡胶绝缘体,大大改善了热传导。

此外,TCLAD更节省了空间的使用。应用中无需使用散热器、设备夹、冷却风扇和其他硬件,这意味着更大的表面积用于放置密度更高的组件。

THERMAL CLAD导热绝缘金属基板剖面

电路层: 标准印刷电路箔的厚度为1 oz至10 oz。(35-350 µm)。

介电层: 提供热阻最小的绝缘,多层介质将基板金属和电路金属粘接在一起。电介质通过UL认证,简化了机构对最终组件的验收。

基层: 通常是铝,但也可以使用其他金属,如,铜。虽然有许多厚度可供选择,但最常用的的基本材料厚度为0.062”(1.6 mm)。*

*根据应用情况,可能不需要金属基层。

TCLAD应用

TCLAD的优点

TCLAD IMS®资料

手册:LED热管理解决方案

THERMAL CLAD导热绝缘金属基板选择指南

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