BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800

功能与优点

BERGQUIST SIL PAD TSP 1800,卓越性能,硅基材,玻璃纤维加固,导热弹性材料
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800是一种硅基材、玻璃纤维加固的热界面材料,具有光滑、高度柔顺的表面。 这种材料的特点是表面无粘性,可有效重新定位,易于使用,以及可选的粘合剂涂层。 BERGQUIST SIL Pad TSP 1800在较低应用压力下能表现出卓越的热性能。 这种材料是放置在电子电源设备和散热器之间的理想材料,适用于螺丝和夹子安装应用。
  • 热阻抗:0.53°C-in2/W (@50 psi)
  • 在较低应用压力下具有优异的热性能
  • 便于使用,可以减少组装错误
  • 两面光滑无粘性,便于重新定位,易于使用和减少组装错误
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技术信息

导热性 1.8 W/mK
标准厚度 0.229 - 0.406 mm
载体类型 玻璃纤维
阻燃性 V-0
颜色 黑色

常见问题