TECHNOMELT® AS 8998

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TECHNOMELT AS 8998、热熔聚烯烃，遮蔽
推荐将 TECHNOMELT® AS 8998 可剥离热熔粘合剂用于在电路板涂覆涂层前遮盖需要保护的区域。最高到100°C ，附着力不会降级。TECHNOMELT AS 8998 与业内大多数电路板保护材料相兼容。
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TECHNOMELT® AS 8998 (e)
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Brochure: Low Pressure Molding Solutions Encapsulate and Protect Your Electronics in Three Simple Steps
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Product information sheet: TECHNOMELT AS 8998
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技术信息

断裂伸长率 733.0 %
粘度 2900.0 - 4000.0 mPa.s (cP)
肖氏硬度, Shore A 10.0
软化点温度 100.0 °C
颜色 黄色的