LOCTITE® ABLESTIK ME 990

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LOCTITE ABLESTIK ME 990、环氧树脂、包封剂
LOCTITE® ABLESTIK ME 990 系为无需导电性的芯片焊接和其他装配应用所设计。
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LOCTITE® ABLESTIK ME 990
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技术信息

固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 165.0 °C 1.0 小时
应用 封装
操作温度 -40.0 - 125.0 °C
粘度，博勒菲, ASTM D2393 50000.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份