LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

功能与优点

LOCTITE ABLESTIK 8006NS,环氧树脂,非导电,芯片贴装粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS非导电芯片结合粘合剂可用于高产量芯片贴合应用。本产品为使用钢网或丝网印刷而设计。这种材料可通过钢网印刷应用于晶圆背面,然后在烤箱中进行B阶处理。在B阶段,这种胶粘剂可保持其稳定性,可以存放几个月。通过适当的芯片键合机与适当的压合力进行设置时,可以在芯片倾斜角度最小的情况下达到统一的最小压合层厚度:1密耳。
  • 阶段
  • 提供改进的印刷性
  • 不导电
  • 为精确控制焊接线厚度和模具倾斜度而设计
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技术信息

RT 模剪切强度, 2 x 2 mm Si die on ceramic 13.0 kg-f
主要特性 丝网印刷, 传导性:不导电, 可刷涂性
体积电阻率 0.43x10¹⁴ Ohm cm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 14.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 9.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 9.0 ppm
固化方式 热+紫外线
固化时间, @ 160.0 °C 2.0 小时
填料类型 氧化铝/二氧化硅
外观形态 膏状
导热性 0.44 W/mK
应用 芯片焊接
应用方法 加药装置
拉伸模量, @ 150.0 °C 1196.0 N/mm² (176400.0 psi )
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 55000.0 mPa.s (cP)
组分数量 单组份
触变指数 1.3
颜色