Sustratos de metal aislado (IMS®) THERMAL CLAD

Gestión térmica para aplicaciones de montaje en superficie de alta densidad de vatios

Henkel desarrolló los sustratos metálicos aislados (TCLAD®) de BERGQUIST® THERMAL CLAD como una solución de gestión térmica para las actuales aplicaciones de montaje en superficie de alta densidad de vatios. Ideales para ensamblajes con componentes de tamaño de pastilla o chip reducido donde los desafíos de calor son una preocupación importante, los sustratos TCLAD minimizan la impedancia térmica y conducen el calor de manera más efectiva y eficiente que las placas de circuito impreso estándar (PCB). Los sustratos TCLAD mantienen refrigerados los ensamblajes al eliminar las interfaces térmicas y al usar juntas de soldadura eficientes desde el punto de vista térmico. La transferencia de calor se ha mejorado porque TCLAD facilita la conexión directa de componentes al sustrato sin necesidad de mica, grasa ni aislantes de goma. 

Además de sus ventajas de rendimiento térmico, TCLAD ofrece eficiencia en el ahorro de espacio al eliminar la necesidad de disipadores de calor, clips de dispositivo, ventiladores de refrigeración y otro hardware, lo que permite una mayor área de superficie para la colocación de componentes de mayor densidad.

La anatomía de un sustrato de metal aislado TCLAD

Capa de circuito: Una lámina de circuito impreso estándar tiene un espesor de 1 oz a 10 oz (35-350 ¬µm).

Capa dieléctrica: Al ofrecer aislamiento eléctrico con una resistencia térmica mínima, el dieléctrico multicapa une el metal base con el circuito metálico. El dieléctrico cuenta con el reconocimiento de UL, lo que simplifica la aceptación por parte de la agencia de los ensamblajes finales.

Capa base: A menudo se emplea aluminio, aunque se pueden usar otros metales como el cobre. Si bien hay muchos espesores disponibles, el grosor del material base más utilizado es de 0,062 "(1,6 mm).*

*Según la aplicación, es posible que no se requiera la capa base de metal.

Aplicaciones TCLAD

Las ventajas de TCLAD

Recursos sobre TCLAD IMS®

Catálogo: Soluciones térmicas LED

Guía de selección de revestimiento térmico

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