La ciencia de los materiales de soldadura se vuelve pequeña

La ciencia de los materiales de soldadura se vuelve pequeña, ya que la miniaturización desafía las viejas reglas. Los dispositivos más pequeños o la miniaturización bastante extrema son, sin duda, el desafío "más grande" de la industria hasta la fecha. Diseñar paquetes mucho más pequeños presenta sus propios obstáculos específicos, pero al mismo tiempo brinda la capacidad de incorporar estos componentes microscópicos en un entorno de producción de alto volumen y alta fiabilidad para especialistas en montaje.

Autor: Neil Poole, Ph.D., Brian Toleno, Ph.D.