BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VO

Connu sous le nom de Gap Pad® VO

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO, Matériau conformable, thermo-conducteur pour remplir les vides d'air
BERGQUIST® GAP PAD TGP 800VO est un matériau d'interface thermo-conducteur, rentable. Le matériau est un polymère thermo-conducteur chargé fourni sur un support en fibre de verre revêtu de caoutchouc ce qui permet de le manipuler facilement. La nature conformable de BERGQUIST GAP PAD TGP 800VO permet au coussinet de remplir les vides d'air entre les cartes d'ordinateur et les puits de chaleur ou le châssis métallique.
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Informations techniques

Conductivité thermique 0.8 W/mK
Cote d'inflammabilité V-0
Couleur Rose
Module de Young, ASTM D575 689.0 KPa (100.0 psi )
Température de service -60.0 - 200.0 °C
Type porteur Sil-Pad
Épaisseur standard 0.508 - 6.35 mm