Advanced Packaging

Die Verbraucher von heute verlangen kleinere Geräte, mehr Funktionalität, überragende Zuverlässigkeit – und natürlich niedrigere Preise. Für den von Jahr zu Jahr anspruchsvoller werdenden Halbleitermarkt bietet Henkel ein komplettes Portfolio an Die-Attach-Klebstoffen, Underfill- und Verkapselungsmaterialien sowie Spezialklebstoffen und -beschichtungen für nahezu sämtliche Advanced-Packages und sonstige Anwendungen wie Flip-Chip-, Wafer-Level-Packaging und Memory-3D-TSV-Packaging.

Mobiles Cloud-Computing, Speicher- und moderne Fahrassistenzsysteme sorgen für immer höhere Anforderungen mit Blick auf kleinere Formfaktoren, Systemintegration, Leiterplattenleistung, Zuverlässigkeit und kostengünstige Lösungen – ein Hauptfokus am Elektronikmarkt liegt auf der Miniaturisierung. Bei hochdichten Anwendungen auf Leiterplattenebene ist Henkel führend mit Klebstoffen, die neue Package-Designs, neue vernetzte Technologien und das Handling größerer Datenmengen ermöglichen. Wenn es um innovative Materialien an der Spitze des modernen vernetzten Marktes geht, ist Henkel der Partner der Wahl.

Flip-Chip-Lösungen für das Advanced Packaging

Die Forderung nach verbesserter Geräteleistung treibt im Kombination mit der fortschreitenden Miniaturisierung die Entwicklung von Flip-Chip-Anwendungen voran. Henkel bietet eine Reihe von hochleistungsfähigen JEDEC-konformen bleifreien Underfill-Produkten für anspruchsvollste Flip-Chip-Designs an.

Die Underfill-Systeme von Henkel wurden speziell für die Anforderungen dünnerer, moderner Halbleiter-Flip-Chip-Bauteile entwickelt – vor allem mit Blick auf Reduzierung der Bauteilbelastung, möglichst geringes Verziehen und höhere Zuverlässigkeit.

Henkel bietet ein breites Produktportfolio an Die-Attach- sowie flüssigen und folienförmigen Verkapselungsmassen für Flip-Chip-Bauteile zum Beispiel für CSP-, BGA- und PoP-Komponenten an. Dazu gehören kapillare Underfills (CFU), nichtleitende Pasten (NCP), nichtleitende Folien (NCF) und Klebstoffe, die dem Verziehen entgegenwirken.

Lösungen auf Waferebene für das Advanced Packaging

Wenn es um Underfills und Verkapselungsmassen auf Waferebene geht, gehören die Produkte der Henkel-Marken LOCTITE ABLESTIK und ECCOBOND zur Spitzenklasse. Underfill-Systeme auf Package-Ebene ermöglichen Fortschritte in der Flip-Chip-Technologie und bieten überragenden Schutz für diese empfindlichen Bauelemente. All unsere Package-Underfills erfüllen die Anforderungen gemäß JEDEC und für die bleifreie Verarbeitung. Weiteren Schutz bieten die Halbleiter-Verkapselungsmassen von Henkel, die bei der Bare-Chip-Verkapselung als Dam-and-Fill-Materialien zum Einsatz kommen. Unsere hochreinen flüssigen Epoxid-Verkapselungsmassen bieten Schutz vor mechanischer Beschädigung und Korrosion bei der Montage.

Speichermodullösungen für das Advanced Packaging

Henkel-Klebstoffe für die Herstellung von Speichermodulen

Die Qualität eines Speichermoduls hängt direkt von der Qualität seiner DRAM(Dynamic Random Access Memory)-Chips ab. Henkel weiß um die Bedeutung dieser wichtigen Speichersysteme in Computern und Workstations und bietet eine Palette an Produkten, die beim DRAM-Montageprozess für mehr Konsistenz und Zuverlässigkeit sorgen. Dazu gehören druckbare Die-Attach-Pasten, die eine zuverlässige Verklebung mit geringer Feuchtigkeitsaufnahme und Neigung zum Ausbluten verbinden und teilweise kein Aushärten erfordern.

Der Wandel der Halbleitertechnologie bringt auch eine sich ändernde Nachfrage nach mehr und anderen Typen von Speicherprodukten mit sich. Diese sich wandelnden Erwartungen treiben die Entwicklung robusterer Anwendungen voran – und Henkel ist mit seinen Klebstoffen bestens positioniert, um die Anforderungen der Halbleiterindustrie von morgen zu erfüllen.

Flashspeicherlösungen

Flashspeicher kommen in Mobiltelefonen, MP3-Playern und den meisten modernen Halbleiter-Speicherkartenformaten zum Einsatz. Die Nachfrage nach diesen nichtflüchtigen Speichern ist aufgrund der zunehmenden Verbreitung von Mobiltelefonen, MP3-Playern und Speicherkarten rasant gestiegen.

Henkel bietet Die-Attach-Pasten und Klebefolien, die eine wichtige Rolle bei der Flashspeichermontage spielen. Die gleichmäßigen Auftragseigenschaften und der zuverlässige Schutz, den sie bieten, können die Lebensdauer von Verbraucher- und Industrieelektronik, Kommunikationsgeräten und Computern verlängern, zum Beispiel:

• Mobiltelefone
• Digitalkameras
• PDAs
• Tragbare digitale Musikplayer (MP3)
• Digitale Videorecorder
• SSDs
• Flashspeicherkarten

Weitere Informationen zum Advanced Packaging

Sell Sheet: LOCTITE^® ECCOBOND NCP 5209 Advanced Underfill Solution

Broschüre: LOCTITE^® ECCOBOND NCP 5209 Advanced Underfill Solution