BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800

Connu sous le nom de Sil-Pad® 1200

Caractéristiques et avantages

BERGQUIST SIL PAD TSP 1800, matériau élastomère thermo-conducteur, renforcé en fibre de verre, à base de silicone, performances exceptionnelles
BERGQUIST® SIL PAD TSP 1800 est un matériau d'interface thermique renforcé en fibre de verre, à base de silicone, présentant une surfaces hautement conforme et souple.. Le matériau présente une surface non collante pour un repositionnement efficace et une utilisation facile, ainsi que un revêtement adhésif en option. BERGQUIST SIL PAD TSP 1800 présente d'exceptionnelles performances thermiques avec des pressions d'application plus basses.. Le matériau est idéal pour être placé entre des dispositifs électroniques de puissance et un puits de chaleur pour es applications montées avec des vis et des pinces.
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Informations techniques

Conductivité thermique 1.8 W/mK
Cote d'inflammabilité V-0
Couleur Noir
Type porteur Fibre de verre
Épaisseur standard 0.229 - 0.406 mm