LOCTITE® ECCOBOND UF 3912

Характеристики и ползи

LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Описание

Техническа информация

Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3500.0 mPa.s (cP)
Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg 105.0 ppm/°C
Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg 28.0 ppm/°C
Модул на еластичната реакция, DMA @ 25.0 °C 8100.0 N/mm²
Начин на втвърдяване Топлинно втвърдяване
Приложения Капсуловане, Недозапълване
Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) 127.0 °C
Температура на съхранение -40.0 °C
Характеристика на втвърдяване, @ 160.0 °C 7.0 мин.
Цвят Черно