LOCTITE® ECCOBOND UF 3912
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Допълнителни документи
Техническа информация
Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm | 3500.0 mPa.s (cP) |
Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 105.0 ppm/°C |
Коефициент на температурно разширение (CTE), Below Tg | 28.0 ppm/°C |
Модул на еластичната реакция, DMA @ 25.0 °C | 8100.0 N/mm² |
Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
Приложения | Капсуловане, Недозапълване |
Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 127.0 °C |
Температура на съхранение | -40.0 °C |
Характеристика на втвърдяване, @ 160.0 °C | 7.0 мин. |
Цвят | Черно |