BERGQUIST® GAP PAD® TGP HC3000
Известен като Gap Pad® HC 3.0
Характеристики и ползи
Thermally conductive, silicone-based, fiberglass reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD TGP HC3000 is designed with a unique filler package and low modulus material to provide exceptional thermal performance at low pressures. The highly conforming material provides excellent wet-out characteristics at the interface of rough and irregular surfaces and is ideal for fragile applications that require low stress on components and boards during assembly.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
Класификация на запалимостта | V-0 |
Модул на Юнг, ASTM D575 | 110.0 KPa (16.0 psi ) |
Работна температура | -60.0 - 200.0 °C |
Стандартна дебелина | 0.508 - 3.175 mm |
Тип носеща основа | Стъклопласт |
Топлопроводност | 3.0 W/mK |
Цвят | Синьо |