LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Above Tg | 220.0 ppm/°C |
| Coefficient of thermal expansion (CTE), Below Tg | 50.0 ppm/°C |
| Вискозитет, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 65000.0 mPa.s (cP) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Приложения | Закрепване на кристали, Капсуловане |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 27.0 °C |
| Температура на съхранение | -20.0 °C |
| Характеристика на втвърдяване, Препоръчано @ 140.0 °C | 2.0 сек. |
| Цвят | Светложълт |
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006
LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive