LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV
Характеристики и ползи
This thermally and electrically conductive die attach adhesive is designed for use in high throughput applications. It is hydrophobic and stable at high temperatures.
As the market leader and top innovator of the most advanced die attach solutions, LOCTITE® ABLESTIK® adhesives deliver superior die packaging reliability performance – and LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV is no exception. Specially designed for use in high throughput applications, this product is hydrophobic with low moisture absorption, thermally and electrically conductive, and stable at high temperatures. You can also expect great dispensing characteristics. LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV passes NASA outgassing and MIL-STD-883 standards, Method 5011.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 62.0 ppm/°C |
| Модул на еластичност при опън, @ 250.0 °C | 738.0 N/mm² (107037.0 psi ) |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 9.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 9.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Флуорид (F-) | 9.0 ppm |
| Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Съпротивление на срязване горещ кристал ИС | 3.75 kg-f |
| Съпротивление на срязване кристална ИС | 20.0 kg-f |
LOCTITE® ABLESTIK QMI529HT-LV
This thermally and electrically conductive die attach adhesive is designed for use in high throughput applications. It is hydrophobic and stable at high temperatures.