Solutions de protection anti-induction électromagnétique pour emballages de semiconducteurs Avec l'augmentation importante du nombre d'appareils sans fil, les concepteurs doivent faire face à des défis concernant des ondes électromagnétiques générées par de multiples sources qui émettent à la même fréquence et qui engendrent donc des interférences électromagnétiques. Les appareils qui émettent des fréquences radios nécessitent une isolation efficace afin de limiter la propagation des interférences aux composants voisins et d'éviter que les performances de l’appareil fini ne se dégradent. À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits, plus légers et plus rapides, ces défis sont de plus en plus complexes car les méthodes de protection conventionnelles sont limitées sur les plans fonctionnel et opérationnel. Dans ces circonstances, une cage de Faraday est mise en place au niveau de l’emballage. Ce webinaire présentera les derniers matériaux, processus d'application, méthodes de tests et performances de Henkel. Auteurs : Jinu Choi, Xinpei... En savoir plus
