Matériaux d'interface thermique

GAP FILLER est un produit monocomposant ou bicomposant qui polymérise à température ambiante ou à la chaleur. Il s’agit d’un élastomère souple et thermoconducteur qui se met en place à l'application, idéal pour coller des composants électroniques « chauds » sur des circuits imprimés proches du boîtier en métal ou du dissipateur thermique. GAP FILLER étant appliqué et humidifié dans son état liquide, il n’engendre quasiment aucune tension sur le composant au cours du processus d'assemblage. Il peut donc être utilisé sur les appareils les plus fragiles et délicats. GAP FILLER est la solution privilégiée dans les cas où un collage structural fort n’est pas nécessaire.

Les tampons de remplissage sont une interface thermique efficace entre les puits de chaleur et les appareils électroniques qui présentent des surfaces inégales, des entrefers et des textures de surface rugueuses. Ils offrent une conformabilité élevée permettant de réduire la résistance interfaciale. En outre, les tampons de remplissage assurent une faible tension sur les fils conducteurs des pièces tout en réduisant les vibrations et en étant compatibles avec les équipements d'application automatiques.

Les tampons en silicone répondent aux besoins du marché extrêmement changeant de l'électronique. En effet, ces tampons sont des isolants thermoconducteurs qui représentent une alternative propre et efficace au mica, à la céramique et à la graisse dans une large gamme d'applications électroniques. Ils présentent d’excellentes performances thermiques, sont plus durables que le mica, engendrent moins de saleté que la graisse et sont extrêmement économiques.

Lorsqu’il est nécessaire de coller des surfaces importantes ou des pièces complexes, les films adhésifs thermiques sont les matériaux privilégiés. Les zones de collage importantes sont problématiques si l’on utilise des pâtes et autres produits à base liquide car ils peuvent engendrer des vides. Au contraire,les films permettent d’obtenir des lignes de collage complètes et uniforme et de contrôler les épaisseurs.

L’important portefeuille d'adhésifs Henkel offre des solutions mécaniques résistantes permettant de se passer de fixations et de réduire la taille et le poids des appareils. Afin de répondre à diverses exigences de fabrication, des produits polymérisables à chaud ou à température ambiante sont disponibles. Comme tous les matériaux thermiques Henkel, la gamme complète de pâtes adhésives est conforme à la Directive RoHS.

Parfaits pour les dispositifs à semiconducteurs tels que les UCT, les processeurs graphiques, les IGBT et les composants discrets, les films de changement de phase LOCTITE^® et BERGQUIST^® offrent des performances à la demande sans les désavantages des graisses traditionnelles. Ces matériaux sont solides à température ambiante mais se liquéfient au cours de l'utilisation de l'appareil afin de créer une ligne de collage fine et d'apporter une haute fiabilité au-dit appareil sans l’effet de pompe souvent constaté lors de l’utilisation de certaines graisses thermiques.