LOCTITE® ECCOBOND DP 1006

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ECCOBOND DP 1006, Epoxy, Die attach and Encapsulant, non-conductive
LOCTITE® ECCOBOND DP 1006 fast and low temperature adhesive is formulated for use in digital printing applications.
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Informations techniques

Applications Encapsulage, Soudage de puce
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 220.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Below Tg 50.0 ppm/°C
Couleur Jaune clair
Programme de durcissement, Recommandé @ 140.0 °C 2.0 sec.
Température de stockage -20.0 °C
Température de transition vitreuse 27.0 °C
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 65000.0 mPa.s (cP)