LOCTITE® ABLESTIK 8006NS

Caractéristiques et avantages

LOCTITE ABLESTIK 8006NS, Epoxy, Non-conductive, Die Attach Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8006NS non-conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput die attach applications. This product is designed for application by stencil or screen printing. This material can be applied to a wafer backside by stencil printing and then B-staged in an oven. Once B-staged, this adhesive remains stable and can be placed into storage for several months. With proper die bonder setup along with incorporating adequate die placement pressure, a consistent minimum bondline thickness of 1mil can be achieved with minimal die tilt.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Caractéristiques clés Conductivité Non conducteur électrique, Imprimable, Sérigraphiable
Conductivité thermique 0.44 W/mK
Couleur Blanc
Forme physique Pâte
Indice thixotropique 1.3
Module d'élasticité, @ 150.0 °C 1196.0 N/mm² (176400.0 psi )
Méthode d’application Système d'application
Nombre de composants Mono composant
Programme de durcissement, @ 160.0 °C 2.0 hr.
Résistance au cisaillement puce RT, 2 x 2 mm Si die on ceramic 13.0 kg-f
Résistivité volume 0.43x10¹⁴ Ohm cm
Teneur ionique extractible, Chlorure (Cl) 14.0 ppm
Teneur ionique extractible, Potassium (K+) 9.0 ppm
Teneur ionique extractible, Sodium (Na+) 9.0 ppm
Type de bouche-trou Alumine/Silice
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 55000.0 mPa.s (cP)