BERGQUIST® GAP PAD® TGP 3004SF
Bekannt als Gap Pad® 3004SF
Merkmale und Vorteile
A high performance, thermally conductive, silicone-free gap pad filler with a thermal conductivity rating of 3.0 W/m-K for silicone sensitive applications.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 3004SF is a silicone-free, thermally conductive gap pad. This product exhibits excellent thermal performance and thereby offers exceptionally low interfacial resistance to adjacent surfaces. It has no silicone content, so is ideal for silicone sensitive applications.
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Technische Informationen
Betriebstemperatur | -40.0 - 125.0 °C |
Dichte, Maximum Final | 3.2 g/cm³ |
Entflammbarkeit | V-0 |
Farbe | Hellgrau |
Shore-Härte, Thirty second delay value, ASTM D2240 Bulk-Gummi @ 23.0 °C Shore 00 | 70.0 |
Standarddicke | 0.254 - 3.715 mm |
Träger | 0,25 mil PET-Folie |
Wärmeleitfähigkeit | 3.0 W/mK |