LOCTITE® ABLESTIK 933-1

Merkmale und Vorteile

TDS-Download
LOCTITE ABLESTIK 933-1, Long work life, Low CTE, Low Moisture Sensitivity, Epoxy, Encapsulant
LOCTITE® ABLESTIK 933-1 epoxy encapsulant is designed for encapsulating microelectronic chips. The low coefficient of thermal expansion minimizes stress effects on components and wiring during thermal shock tests. LOCTITE ABLESTIK 933-1 encapsulant exhibits a longer work life and a lower moisture sensitivity than the anhydride-cured system.
Weiterlesen

Dokumente und Downloads

Technisches Datenblatt
LOCTITE® ABLESTIK 933-1
TDS herunterladen

Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?

Suchen Sie nach TDS in einer anderen Sprache
Suchen Sie nach SDS in einer anderen Sprache

Technische Informationen

Anwendungen Verkapselung
Anzahl Komponenten 1K
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Aushärtezyklus, @ 125.0 °C 2.0 h
Lagertemperatur -40.0 °C
Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 360500.0 mPa.s (cP)