La película conductora para adherir chips LOCTITE® ABLESTIK de Henkel (CDAF) y las películas no conductoras para adherir chips son pioneras a la hora de permitir a los clientes diseñar productos con líneas de unión adhesiva controladas. Los diseñadores que utilizan las películas para adherir chips de Henkel pueden controlar mejor la uniformidad del grosor de la línea de unión adhesiva y eliminar los fileteados para adherir chips normalmente presentes con el uso de adhesivos de pasta.

Las películas conductoras LOCTITE® ABLESTIK (CDAF) permiten a los fabricantes de encapsulados de bastidores de semiconductores beneficiarse de las mismas ventajas de proceso que reportan los procesos de películas no conductoras para adherir chips: fileteados controlados, líneas de unión controladas, eliminación de la inclinación del chip y una mejor latitud de diseño con la eliminación del fileteado del proceso para adherir chips.

Las películas no conductoras para adherir chips combinan las cintas y la película de adhesión a los chips que se usan en el rebanado de los chips en un solo producto: la película de adhesión a los chips (DDF). Las DDF de Henkel confieren a los especialistas en encapsulado que utilizan procesos de chips más delgados la flexibilidad de diseño adicional de procesos con una estabilidad mejorada de las obleas, líneas de unión adhesiva controladas, la eliminación de la inclinación del chip y la capacidad para eliminar los procesos de dosificación.

Soluciones de películas conductoras para adherir chips (CDAF) de Henkel

Henkel fue la primera en desarrollar e introducir una película conductora para adherir chips (CDAF) en el mercado de semiconductores. La industria de semiconductores consideró esta innovación como un avance totalmente innovador en el mercado, ya que se trataba de una importante tecnología que permitía producir diseños de paquetes de bastidores de semiconductores más aptos y rentables. De hecho, éste ha sido el resultado, ya que numerosos especialistas en encapsulado de semiconductores han sacado el máximo partido de las ventajas de CDAF de Henkel para diseños de paquetes innovadores y mejores.

LOCTITE® ABLESTIK CDF100 era el material principal en la línea CDAF de Henkel y, desde entonces, también hemos desarrollado materiales de cinta precortada y recortada de segunda generación que han ampliado el surtido de películas conductoras para abordar diversos requisitos de paquetes de laminados y bastidores de semiconductores. Cada material ofrece diferentes propiedades y características, desde la capacidad del proceso de adhesión a los chips durante el rebanado de los chips, pasando por un rendimiento térmico y eléctrico variable y hasta la competitividad en costos, pero todos estos reportan las ventajas innegables típicas de los materiales a base de película sobre los de la pasta para adherir chips convencional.

Los consumidores siguen demandando dispositivos más pequeños y más capaces, y los materiales CDAF de Henkel están haciendo posible esta evolución constante de los productos.

Las tendencias del mercado Limitaciones con la pasta para adherir chips Soluciones CDAF de Henkel
Paquetes miniaturizados con una mayor proporción entre el chip y el soporte (casi de 1,0 en algunos casos) El fileteado y el sangrado requieren una zona mínima prohibida alrededor del chip y, en consecuencia, un mayor tamaño del soporte del chip Sin fileteado o sangrado, lo que permite un menor tamaño del soporte.
Paquetes de mayor densidad y de múltiples chips, como SiP (LGA/PBGA) El paquete puede admitir un chip más pequeño con tamaños de soportes del chip más grandes Posibilidad de integrar más chips por paquete debido a la holgura reducida entre el chip y el soporte
Paquetes más finos debido a la matriz más delgada Para paquetes más finos, la altura no uniforme del fileteado puede conllevar el deslizamiento del corte Sin fileteado o deslizamiento de corte, lo que facilita la manipulación de los chips más delgados
Paquetes más finos debido a líneas de unión adhesiva más delgadas Especialmente para chips de menor tamaño, el control de la línea de unión adhesiva representa todo un reto y da lugar a la inclinación del chip Líneas de unión adhesiva uniformes y consistentemente más finas
Velocidad de señal más rápida Una interconexión más prolongada dificulta la velocidad de la señal Una interconexión más breve permite una velocidad de señal más rápida
Menor costo total de propiedad debido a los materiales Costo del hilo de Au adicional, bastidor de conexión y EMC necesarios para albergar un tamaño de soporte más grande Ahorro de costos debido a la presencia de menos hilos de Au, bastidores de semiconductores y EMC utilizados
Menor costo total de propiedad debido a unos procesos eficientes Representa todo un reto la optimización de los patrones de dosificación para varios tamaños de chips (desde 0,2 mm hasta más de 10 mm x 10 mm) No es necesaria la dosificación con un formato precortado en un amplio espectro de tamaños de chips

Recursos para adhesivos de película para adherir chips

Catálogo: Película para adherir chips conductora

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Catálogo: Encapsulado de uniones por hilo

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