LOCTITE® ECCOBOND UF 3912

Características y Ventajas

LOCTITE ECCOBOND UF 3912, Halogen-free, Epoxy, Underfill, Encapsulant
LOCTITE® ECCOBOND UF 3912 underfill is specially designed for flip chip device applications.
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Información técnica

Aplicaciones Encapsulado, Rellenar
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Above Tg 105.0 ppm/°C
Coeficiente de dilatación térmica (CDT), Below Tg 28.0 ppm/°C
Color Negro
Módulo de almacenaje, DMA @ 25.0 °C 8100.0 N/mm²
Programa de curado, @ 160.0 °C 7.0 min
Temperatura de almacenaje -40.0 °C
Temperatura de transición vítrea (Tg) 127.0 °C
Tipo de curado Curado Térmico
Viscosidad, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 20 rpm 3500.0 mPa.s (cP)