BERGQUIST® GAP PAD TGP 7000ULM

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM, Material de relleno de huecos blando termoconductor, para aplicaciones de alto rendimiento
BERGQUIST® GAP PAD TGP 7000ULM es un material de relleno de huecos extremadamente blando con una conductividad térmica de 7.0 W/m-K. Está especialmente formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una baja tensión de ensamblaje. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones gracias al exclusivo paquete de relleno y a la formulación de resina de módulo ultra bajo. BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM es altamente adaptable a superficies rugosas o irregulares, lo que permite un excelente impregnado en la interfaz. Se suministran revestimientos protectores en ambos lados para facilitar su uso.
Leer más

Información técnica

Color Gris
Espesor 0.5 - 3.18 mm
Resistencia a la flama V-0
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 200.0 °C