产品信息

LOCTITE HF212无卤素焊锡膏

LOCTITE HF 212 应用

适用于中、大型电路板组装

LOCTITE HF212无卤素焊锡膏,可耐受大组件固有热需求。高可靠性及宽回流操作窗口的基本特性,确保这款产品可为高价值PCB组装提供最为出色的性能表现。

无卤素 

  • 符合现今所有“无卤素”限定
  • 不添加卤素
  • 无卤化物: ROL0等级(j-STD-004B标准)
  • 与现有无卤素解决方案相兼容

易于操作

  • 卓越的浸润效果

印刷及回流技术优势

  • 宽操作窗口和最小的坍塌
  • 细间距印刷、减少焊接搭桥
  • 卓越的防潮性
  • 在不良表面(包括铜、镍、锡以及铜面OSP)依然能达到卓越的焊接能力
  • 提升细间距的接合性能

低空洞

  • CSP体系
  • 表面处理:ENIG, OSP, CuNiZn 和Imm Ag
  • 增强焊点可靠性

LOCTITE HF212:更多信息

高性能遇上无铅和无卤素

当传统锡银铜(SAC)无卤焊锡膏广泛应用于电子组装,某些市场则因使用这类产品而面临环保要求的挑战。

焊接材料解决方案

Loctite Multicore焊接材料为各类应用提供高可靠性、高操作性及先进性能的产品解决方案。
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HF 212技术手册

HF212焊接材料技术纵览。

Loctite HF 212介绍单页

LOCTITE HF212无卤素焊锡膏,可耐受大组件固有热需求。

高可靠性无铅合金介绍单页

(0.59 MB)
焊锡合金突破性成果!汉高高可靠性、无铅合金90ISC能够提供卓越的热循环性、热冲击性、蠕变性及抗跌落性,同时较传统SAC及铅锡焊接材料拥有良好的焊接性及低空洞性。
(LT-6649, 02/13)